7 月 12 日消息 据 Digitimes，台积电 N5A 制程（属于 5nm 制程系列）预计将于 2022 年 Q3 推出，将锁定车用芯片领域。
台积电认为，车用领域势将成为 HPC、5G 以外增长最强的市场。
半导体相关人士表示，由于三星电子 7nm 以下工艺良率不佳，5nm 严重卡关，而英特尔的 7nm 甚至最快得到 2023 年才会面市，因此台积电有望再次通吃车用芯片市场。
汽车产业供应链具有自己的库存管理方式，既长又复杂。从芯片制造到汽车生产至少需要 6 个月的时间，台积电尽其所能为客户解决芯片供应问题，车用芯片短缺的现象将于第 3 季度大幅改善，之后台积电也承诺 2021 年 MCU 产量将会较 2020 年提升 60%。
半导体业者认为，台积电愿意让车用芯片大厂插队、尽全力挤出产能支持，很大一部分原因是看好电动车领域将成下一波半导体关键关键增长，藉此与相关客户打好关系。
据称，台积电正积极扩大车用电子平台技术与服务，从 16nm 工艺一路扩展 7nm 及 5nm，以满足汽车产业中二个最需大量运算需求的 ADAS 和数字座舱系统。
此外，台积电最新揭露的 N5A 工艺即锁定车用领域，支持 AI 导向 ADAS 和数字座舱的运算需求，预计于 2022 年第 3 季问世。
据了解，车用半导体有两种主要的类型，包括声波传感器、功率控制器、MCU 等具有专属元件级功能的芯片，以及处理新运算导向工作负载的芯片，例如自动驾驶、主动安全、身历其境的信息娱乐和无线联网功能，而台积电最大优势更在于后者，几乎无对手可战。
半导体业者指出，台积电几乎独占 7nm 以下工艺战场，三星虽也进入 5nm 时代，但目前连 8nm 良率都未见改善，更不用说良率不明的 7/5nm 了。
此外，先前与台积电在 7nm 有所合作的特斯拉曾传出转向拥抱三星 5nm 的消息，但由于目前三星技术、良率备受质疑，最终结果仍不得而知。
此外，Digitimes 还提到台积电早已承接苹果 Apple Car 相关芯片大单，未来订单规模想象空间相当大。
IT之家
吉开 ijikai.com。发布者：rocky，(稿源： )转载请注明出处：https://www.ijikai.com/t/1035
